1. Mikroskoopilise ristlõike{1}}meetod
Proovi ristlõike{0}}lõikamisel ja poleerimisel mõõdetakse plaadi paksust otse mikroskoobiga (täpsus kuni ±1 μm), mis sobib laborikeskkondadesse.
2. Röntgeni fluorestsentsi (XRF) meetod
Mittepurustav mõõtmine, kasutades röntgenikiirgust plaadistuselementide ergutamiseks ja sumbumise intensiivsuse analüüsimiseks. Kõrge täpsus (±0,1 μm), nõuab kalibreerimist standardproovidega.
3. Kulomeetriline lahustamismeetod
Lahustab elektrolüütiliselt plaadistuskihi, arvutades paksuse elektrienergia koguse põhjal. Saab mõõta mitmekihilist plaatimist (nagu vask/nikkel/kroom süsteemid), täpsus ±5%.
4. Magnetiline meetod/pöörisvoolu meetod
Sobib rauast aluspinna kroomimiseks. Mõõdab paksust magnetvoo või pöörisvoolu muutuste kaudu. Kaasaskantav, kuid oluliselt mõjutatud alusmaterjalist.
5. Keemilise lahustamise meetod
Ajastatud tilkade meetod: lahustab kattekihi vesinikkloriidhappega, registreerides paksuse arvutamise aja (ainult õhukeste kihtide puhul<1.2μm, error ±15%).
Lahustamis- ja kaalumismeetod: paksuse arvutamiseks kaalub proovi pärast keemilist lahustamist, vältides substraadi segamist.
6. Profilomeetri meetod
Moodustab astme, lahustades või maskeerides aluspinna, mõõtes astme kõrgust. Sobib ebakorrapärastele pindadele.
Valikusoovitused
Kõrged täpsusnõuded: eelistage röntgenfluorestsentsmeetodit- või mikroskoopilise ristlõike{1}}meetodit.
Kohapealne-kiirtestimine: magnet-/pöörisvoolu paksuse mõõtur.
Mitmekihiline katmine: kulomeetriline lahustamismeetod.
